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HyperFill® Power Wave® S500

Lincoln Electric

Procesos Solución de Doble Alambre Patentada MIG y FCAW

La solución de doble alambre HyperFill® fue desarrollada para revolucionar la productividad en la fabricación pesada. Diseñada para aplicaciones semiautomáticas y robóticas, HyperFill redefine la soldadura de alta deposición, permitiéndote realizar soldaduras más grandes, más rápido y con mayor facilidad. Con su innovador diseño de doble alambre, HyperFill permite tasas de deposición superiores a 18 lbs/h (más de 24 lbs/h de forma robótica) sin comprometer la calidad de la soldadura ni la facilidad de uso para el operador.

SKU K2904-1 Categorías , , Brand

  • Asesoría Personalizada
  • Soporte Post Venta

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Soldadura

Voltaje de entrada

200/208,220/230/240,380/400/415,460,575
Potencia de entrada

208/230/380/415/460/575/3/50/60
Rango de salida

5-550A DC
Marcas

Portátil, poderosa, multiprocesos

La Power Wave® S500 multiprocesos posee tecnología de alto desempeño de Lincoln Electric tanto en la entrada como en la salida. Proporciona una extremadamente rápida respuesta de arco, incluye más de 65 formas de onda de soldadura de manera estándar para un desempeño optimizado en casi cualquier aplicación y convierte eficientemente la energía de entrada para reducir los costos operativos, todo en una compacta y resistente carcaza.

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